美國Nordson EFD諾信焊錫膏當需要規點,但又無法進行印刷,且采用焊絲既不實用也不高效時,可以使用我們的solderPlus"點膠焊錫膏解決問題。諾信 EFD 開發了一系列專門為點膠應用配制的高品質焊錫膏。諾信EFD的焊錫膏配合我們的桌面式點膠機、點膠閥、噴射系統和平臺一起使用,可為您的焊錫膏點涂應用提供完整的解決方案。
產品分類
NORDSON/美國諾信
Nordson EFD SolderPlus焊錫膏核心特性
焊點尺寸一致性控制
通過精密配方與點膠工藝結合,可實現±2%的焊點體積偏差控制,適用于RFID標簽、智能卡等微電子焊接場景。其無鉛配方(可選)在260℃回流焊條件下仍保持穩定性能。
工藝效率優勢
免除傳統銀環氧樹脂的固化環節,點膠后直接進入回流焊流程,生產周期縮短50%以上
支持-40°C至+10°C寬溫儲存,較同類產品降低冷鏈成本
可靠性驗證
經2萬次彎曲測試驗證(模擬錢包使用10年),焊點電氣連接保持率超99%,壽命達注銀環氧樹脂的20倍。
典型應用場景
RFID天線焊接:通過PJ系列點膠機實現非接觸式精準噴涂,最小焊點直徑0.3mm
雙界面智能卡封裝:兼容SMT工藝,焊膏流動性適配高速貼片生產線
生物特征護照芯片:特殊助焊劑配方避免腐蝕敏感電子元件
技術參數對比
指標
SolderPlus焊錫膏
傳統焊錫膏
焊點一致性
±2%
±5-8%
工藝溫度
180-260℃
200-300℃
儲存條件
-40~10℃
-32~5℃
單位成本
¥199-200/公斤
¥220+/公斤
NORDSON/美國諾信
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